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伟利仕(上海)电子有限公司

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影响再流焊品质的因素有哪些

2019-05-22

影响再流焊品质的因素

1、焊锡膏的影响因素

再流焊的品质受诸多因素的影响,Z重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地准确控制、调整温度曲线.相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键.


焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏.


2、焊接设备的影响

有时,再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一.

FCT系1.jpg


3、再流焊工艺的影响

在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,再流焊工艺本身也会导致以下品质异常:


①、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.


②、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒).


③、连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡.


④、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒).

伟利仕(上海)电子有限公司是由美国伟利仕公司(WELLEX CORPORATION)于2001年投资兴建,专业从事各种电子产品加工组装及电子半成品(PCBA)加工的美资企业。厂房占地面积近6,400平方米,现有员工200多名,并拥有专业的生产设备和完整的测试工艺及科学的质量管理体系。 公司致力于满足全球OEM厂商/客户不同类型的制造要求,提供从产品元器件采购到生产装配、技术支援的全方位服务。 主营上海oem代工PCBA加工SMT贴片加工等业务。

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